采用自动上料系统

　—管装自动上料

　—散片自动上料

　—客户自定义上料方式

  全自动收料包装

　—管装收料包装

　—盘装编带包装

 生产速度3≥/s

 稳定的控制系统

 采用高品质的零部件

 完善的售化服务

 适用于半导体元器件高速包装，

     如：二三级管、MOS管等其它半导体元器件的测试包装