採用自動上料系統

　—管裝自動上料

　—散片自動上料

　—客戶自定義上料方式

  全自動收料包裝

　—管裝收料包裝

　—盤裝編帶包裝

 生產速度3≥/s

 穩定的控制系統

 採用高品質的零部件

 完善的售化服務

 適用於半導體元器件高速包裝，

     如：二三級管、MOS管等其它半導體元器件的測試包裝